Sony Dikabarkan Akan Memperkenalkan Flagship Bezel Tipis Di IFA 2017

Beritaterkini.bizBeritaterkini, Sony diprediksikan sedang mempersiapkan smartphone flagship terbaru dengan bezel yang sangat tipis. Smartphone tersebut kemungkinan akan diperkenalkan dalam acara IFA (Internationale Funkausstellung Berlin) 2017 di Berlin, Jerman.

Dilansir Phone Arena, Minggu (2/7/2017), berdasarkan dari bocoran informasi yang beredar di media sosial Tiongkok, Weibo, smartphone flagship tersebut akan mempunyai layar LCD yang berukuran 6 inci dengan rasio aspek 18:9. Apabila laporan dan informasi tersebut asli, Sony akan memperkenalkannya di acara IFA, yang akan digelar pada September 2017.

Dilihat dari sisi lain, masih ada keraguan mengenai format rasio aspek yang digunakan smartphone Sony tersebut. Dikarenakan Direktur Pemasaran Sony, Don Mesa, di acara Mobile World Congress (MWC) 2017 mengungkapkan, Sony sangat puas dengan rasio aspek 16:9.

Baca juga : Kebocoran Spesifikasi PS5 Usung Kartu Grastis Paling Canggih

Tidak bisa dipungkiri lagi, smartphone dengan bezel tipis saat ini memang sudah populer, dan produsen layar pun tidak ingin melepaskan peluang tersebut. Usaha patungan Sony, Toshiba dan Hitachi, Japan Display, beberapa waktu lalu mengungkapkan bahwa pihaknya akan memulai produksi massal layar Full Active LCD, yang mempunyai desain bezel ramping di keempat sisinya dan layar dengan rasio aspek 18:9 untuk perangkat smartphone.

Setidaknya untuk produk Apple dan Samsung sudah diyakini akan meluncurkan smartphone premium dengan menggunakan desain “layar penuh” pada kuartal III 2017, meski rasio aspeknya belum dapat diketahui. Sehingga dinilai masuk akal jika manufaktur Jepang itu berusaha memanfaatkan peluang tersebut.

( Berita Terkini )

Leave a Comment